Descripción

• Proporciona la cantidad adecuada de soldadura con desprendimiento rápido de alta velocidad y reducción de residuos.
  
• Comunicación avanzada de máquina a máquina (M2M) con la AOI y la SPI y la comunicación de retroalimentación patentada a la montadora.
  
• Capacidad de impresión inherente de SPG2, la cual admite componentes de 0201mm (008004″)
  
• Capacidad para imprimir en PCB de 510 x 510 mm (con la opción de obtener un kit adicional para PCB de 650 mm de largo).
  
• Es capaz de procesar microchips, bumping y aplicaciones de pin-in-paste, lo que permite imprimir diferentes tipos de componentes electrónicos con alta precisión y calidad.
  
• Cuenta con funciones avanzadas como auto stencil, auto eliminación de pasta / depósito sin papel y opciones de dispensación de pasta automática para capacidades de “Fábrica del Futuro”.
  
• Tiene un tiempo de procesamiento de 14 segundos, incluyendo todas las funciones requeridas (transferencia, marcas de referencia, impresión, limpieza).