Descripción

• Capacidad de integrar en un solo proceso de producción las etapas de impresión de la pasta de soldadura, colocación de componentes y verificación de calidad mediante inspección.
  
• Capacidad de manejar componentes y PCBs de mayor tamaño (PCBs de hasta 750 x 550 mm y componentes de hasta L150 x W25 x T30 mm.)
  
• Capacidad de colocar componentes en dos carriles al mismo tiempo.
  
• Capacidad de cambiar rápidamente los alimentadores de componentes y los bancos de boquillas, lo que permite una mayor flexibilidad en la producción.
  
• Cabezal de colocación de 16 boquillas liviano, el cuál puede colocar hasta 77,000 componentes por hora. Además, tiene una precisión mejorada de hasta 25 micrones.