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Soldadura en pasta y en barra ahora en Resptronics
Revolucionando Operaciones: El Poder de las Asociaciones con Proveedores
El desafío de eliminar los recubrimientos conformados en los pallets de PCBs
Imágenes sin reflejos: Descubre la nueva función ‘Glare Removal’ de los microscopios TAGARNO
El impacto de los Rayos X en la salud física y emocional
TechDay: Inspección más allá del proceso de SMT
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Hemos añadido a nuestro linecard a Balver Zinn, una destacada empresa en la producción de soldadura en pasta, soldadura en barra y ánodos de primera calidad. Balver Zinn es uno de los principales fabricantes de materiales microdopados sin plomo para la industria electrónica.
Hoy en día vivimos un momento emocionante, la relocalización, impulsada por presiones geopolíticas, está generando un aumento en la demanda en la región. Las tasas de cambio, aranceles y logística hacen de México un lugar excelente para fabricar productos destinados al mercado estadounidense.
Eliminar los recubrimientos conformados, como el Humiseal UV40, de los Pallets es un proceso altamente especializado que requiere una precisión excepcional en cada etapa durante de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB). La solución a este desafío se encuentra en Decotron EFD1.
Con la nueva función 'Glare Removal' ahora es posible eliminar la luz reflejada en las imágenes al momento de inspeccionar.
La exposición intensa a la radiación puede ser perjudicial para la salud, causando daños en órganos y tejidos, síntomas físicos como enrojecimiento de la piel y quemaduras, y aumentando el riesgo de cáncer a largo plazo. Además, las emergencias radiológicas también pueden afectar la salud mental.
No te pierdas nuestro TechDay en colaboración con Koh Young Technology el próximo jueves 29 de junio en Ciudad Juarez. Descubre soluciones de inspección True 3D más allá del proceso de SMT. Tendremos conferencias magistrales, networking, aperitivos y más.