Descripción

• Criterios de inspección basado en estándares IPC-610 para los requisitos de aceptabilidad del ensamblaje electrónico.
  
• Es capaz de detectar y medir con precisión una amplia gama de defectos en componentes electrónicos.
  
• Medición clara y precisa en la inspección AOI para identificar con precisión múltiples defectos, como soldadura faltante, desplazamiento, polaridad incorrecta, montaje invertido, OCV/OCR, filete de soldadura, cartelización, pines levantados, cuerpo levantado, lápida, puenteado y más.
  
• Cámara lateral de alta potencia del Zenith 2 permite identificar, medir y analizar rápidamente posibles defectos en componentes ocultos u obstruidos.
  
• Sistema de interferometría Moiré de múltiples proyecciones que permite manejar componentes de hasta 25 mm de altura.