Descripción

• Alta precisión en la medición y confiabilidad al momento de la inspección.
• Compensa en tiempo real las deformaciones del PCB debido a la distorsión de la temperatura u otras condiciones ambientales-
• Sistema dispensa en automático la pasta de soldadura y hace reparaciones en caso de ser necesario.
• Sistema de control de proceso basado en mediciones 3D precisas que ayuda a mejorar la calidad del producto y la eficiencia del proceso de fabricación.
• Se pueden lograr cero defectos en la producción gracias a la optimización del proceso de impresión de pasta de soldadura que se obtiene al utilizar la inteligencia artificial (AI) con la plataforma Koh Young Process Optimizer (KPO).