Parmi es un referente global en la fabricación de sistemas de inspección óptica 3D (SPI y AOI), especializado en garantizar la calidad absoluta en el ensamblaje de circuitos electrónicos y semiconductores.

Su propuesta de valor se basa en una tecnología de sensor láser dual propia, diseñada para eliminar errores de medición mediante el escaneo desde dos ángulos, lo que permite inspeccionar componentes densos sin interferencia de sombras.

• Inspección 3D de Precisión: Detección de defectos microscópicos en soldadura y montaje mediante mediciones volumétricas reales.
• Tecnología Dual Scan: Diferenciador clave que elimina sombras para una visibilidad total en componentes complejos.
• Control SPI y AOI: Verificación crítica de la pasta de soldadura y del posicionamiento de componentes post-ensamblaje.
• Soluciones para Semiconductores: Equipos de alta fidelidad para el empaquetado de microchips e inspección de obleas (wafers).
• Optimización de Procesos: Análisis de datos en tiempo real para reducir el desperdicio y maximizar la eficiencia en la línea de producción.